AsRock H55M-LE
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AsRock H55M-LE

Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 10, Anschluss SATA II (3Gb/s): 4, Formfaktor: µATX, Sockel: 1156, Chipsatz: Intel H55 Express, QPI: 2500 - 6400 MT/s, Steckplatz PCI: 2x, Steckplatz PCIe 2.0 x1-8: 1x, Steckplatz PCIe 2.0 x16: 1x, Speichersockel: 2x, max. Speicher: 8 GB, Speicherart: DDR3, Speichertakt: ...

Datenblatt zu AsRock H55M-LE

Rückwandplatine Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:10
Interne Anschlüsse
Anschluss SATA II (3Gb/s):4
Leistung
Formfaktor:µATX
Sonstiges
Sockel:1156
Chipsatz:Intel H55 Express
QPI:2500 - 6400 MT/s
Steckplatz PCI:2x
Steckplatz PCIe 2.0 x1-8:1x
Steckplatz PCIe 2.0 x16:1x
Speichersockel:2x
max. Speicher:8 GB
Speicherart:DDR3
Speichertakt:1066/1333/1600 MHz
Grafikchip:Intel GMA HD
Soundchip:VIA VT1708s (8 Kanäle)
weitere Anschlüsse:10/100/1000 Mbit (Gigabit)
LAN-Chipname:Realtek rtl8111dl
LAN Anzahl der Anschlüsse:1x RJ-45x

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